什么是IGBT?
IGBT代表隔离栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor）。是一种用于开关和放大电力的功率半导体器件，具有栅、集电极和发射极。
它结合了MOSFET的高速开关能力和双极晶体管的高电流处理能力。隔离栅提供了高输入阻抗，并减少了与双极晶体管相比的栅极驱动功率要求。
IGBT 多以模块形式出现 ，由 IGBT 芯片 与 FWD (Freewheeling Diode，续流二极管芯片) 通过定制化的电路桥接，并通过框架、衬底及基板等封装，成为模块化的产品。
IGBT有哪些应用?
IGBT是一种高电压、高电流、高速开关的半导体器件，具有低开关损耗、高效率、高速度等特点，广泛应用于各种功率电子设备和系统中。
巨密解决方案
JOME 2476 双组分高导热环氧灌封胶
上海巨密致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对IGBT模块的散热，JOME2476，用于IGBT模块与散热器之间的热传导：
JOME 2476 产品介绍
JOME 2476为黑色双组份高导热环氧灌封胶，固化后具有2.2W的高导热性能，能及时散热保护内部元器件的正常工作。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
产品特性
◇ 1：1 高硬度，粘性强
◇ 耐温 -50-220℃
◇ 导热 2.2W/mK
◇ 耐老化性能和耐候性优异
◇ 优异的防水、防腐、防潮性能
典型应用
◇ 电力半导体、电子传感器、汽车ECU集成模块等封装保护
◇ IC芯片,海底光纤灌封等
上海巨密实业有限公司
