导热粘结胶
JOMS 5316，JOMS 5317 导热粘接胶主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器，以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接， 优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式 同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本
导热灌封胶
JOME 3113导热灌封胶功能是对散热要求较高元器件进行灌封保护，导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上
导热凝胶
JOMS 5230-6 导热凝胶又称导热凝胶或者导热泥,是以硅为基材复合导热填料而成的凝胶状导热材料，其同时具备导热垫片和导热硅脂的优点并可塑性强，弥补了二者的不足 其亲和性，耐候性，耐高低温及绝缘性优异，能满足不平整介面和导热填充的需求，可广泛应用于LED、通信设备、手机移动设备、内存模块、IGBT、半导体及汽车电子等领域
导热硅脂
JOMG 2000 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料 添加耐热、导热性能优异的材料而制成的硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热 ，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热垫片
JOMG 2340 导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，且具有良好的弹性和自粘性，无需背胶,可覆盖在不规则的器件表面 另外垫片还有着易于剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形状
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