5G市场正在迅速扩张，消费电子在突破新的创新。在手机层面，5G智能手机目前在国内外电子制造商之间技术和产品质量展开激烈的竞争。
巨密在手机行业的用胶推荐：
 | JOME 3618单组份低温环氧胶粘剂 ◇ 具有高附着力 ◇ 低吸水率 ◇ 可适用于多种材料的粘接 ◇ 具有良好的储存稳定性 |
【pcb三防涂覆】
JOMS 5921硅树脂三防披敷胶 |  |
【触屏膜贴合】
 | JOMS5602 Optical SiliconeA/B有机硅液体光学胶 ◇ 1：1混合便利 |
【芯片底部填充】
JOMS 5500 芯片包封凝胶 ◇ 单组份直接点胶 ，无需混合 ◇ 无需超低温存放 ◇ 高纯度， 低环体含量极少 ◇ 低粘稠度，排泡性优异 ◇ 可在广泛的工作温度范围内工作，-80—230 ℃ |  |
【传感器粘接固定】
| JOMS 5230A/B 导热阻燃灌封胶 ◇ 双组分加成型硅橡胶 ◇ 1：1混合比例 ◇ 低硬化收缩率 ◇ 优异的高温电绝缘性、稳性定 ◇ 良好的防水防潮性 |
【TYPE C连接器】
JOMS 5435单组分加成热固化硅胶 ◇ 单组分流体, 快速加热固化 ◇ 通过 ROHS\ REACH\ UL 认证 ◇ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,塑料,玻璃,陶瓷等 ◇ 有极好的柔韧性和抗撕裂性 ◇ 加成固化体系: 无固化副产物 |
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 | JOMP 2103 A/B 快固聚氨酯粘接胶 ◇ 可机器点胶也可手工混胶 ◇ 常温30mins快速固化 ◇ 对各种基材粘接力强 ◇ 高韧性、高弹性 ◇ 耐老化和耐化学品性能优异 |
【功率器件散热】
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