单组分环氧结构胶

单组分环氧结构胶

JOME 9422 是高温固化的单组份环氧胶粘剂,具有半触变性,高附着力、低吸水率,可适用于多种材料的粘接,并具有良好的储存稳定性。 对于CSP、BGA芯片做底部填充时,可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。

详细介绍


树脂规格

外观

颜色

黏度 25oC, S21 20rpm, cps

硬化条件

可使用时间 25oC, day

硬化时间 130oC, min

硬化时间 150oC, min

 

JOME 9422


液体

黑色

290~430



3

10

5~8


典型应用:  

1,指纹锁的粘接

2,LED 背光模组以及摄像模组 

3,CCD/CMOS 边框的粘接

4,适用于对温度敏感的元件的粘接

5,CSP、BGA芯片做底部填充

完美代替乐泰UF3800

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