透明硅凝胶
JOMS 5708 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。隔绝湿气和有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
详细介绍
特点：
l 1：1加成型，粘附力强，自修复
l 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力
l 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
l 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
l 耐老化性能和耐候性优异
l 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
l 可用于半导体模块、传感器等
典型应用
电力半导体、电子传感器、汽车ECU集成模块等封 装保护IC芯片,海底光纤
测试项目 |
测试标准 |
单位 |
JOMS 5760 A/B |
JOMS 5603 A/B |
JOMS 5707 A/B |
JOMS 5708 A/B |
JOMS 5709 A/B |
JOMS 5715 A/B | |
A | 外观 | 目测 |
--- | 透明液体 | 透明液体 |
透明液体 | 透明液体 |
透明液体 | 透明液体 |
粘度 | GB/10247- 2008 | Pa·s （25℃) |
800 |
11-15 |
1400 |
1200 |
800-1000 |
800 | |
Density | GB/T 13354-92 | g/cm3 （25℃) |
0.99±0.05 |
0.99±0.05 |
1.05±0.05 |
1.05±0.05 |
1.00±0.05 |
1.00±0.05 | |
B | 外观 | 目测 |
--- | 透明液体 | 透明液体 |
透明液体 | 透明液体 |
透明液体 | 透明液体 |
粘度 | GB/10247- 2008 |
Cps （25℃) |
700 |
Paste like |
1200 |
1100 |
800-1000 |
700 | |
密度 | GB/T 13354-92 | g/cm3 （25℃) |
0.99±0.05 |
0.99±0.05 |
1.05±0.05 |
1.02±0.05 |
1.00±0.05 |
1.00±0.05 | |
测试项目 |
测试条件 |
JOMS 5760 A/B |
JOMS 5603 A/B |
JOMS 5707 A/B |
JOMS 5708 A/B |
JOMS 5709 A/B |
JOMS 5715 A/B |
混合比例 | 重量比 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | 100:100 |
混合比例 | 体积比 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | 100:100 |
混合粘度 | Cps（25℃) | 750 | 11-13 | 1300 | 1100 | 800-1000 | 750 |
混合比重 | g/cm3（25℃) | 0.99 | 0.99 | 1.00 | 0.99 | 0.99 | 0.99 |
初步凝胶时间 | min（25℃) | 60 | 30 | 50-60 | 80 | 40 | 60 |
可使用时间 | min（25℃) | 300 | 130 | 130 | 80 | 120 | |
锥入度,1/10mm | 25℃/min | 75 | 20 | 22A
| 300awl 1# 150g
| 90 | 75 |
