导热垫片

导热垫片

导热填隙垫片可适用于多种应用环境,不会因为压力和温 度的波动而失效。导热填隙垫片以硅橡胶为基体,填充导热颗 粒复合而成。导热垫片JOMG 5430 导热系数可以达到 5.5W/mK,并且保持良好的弹性。

详细介绍

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产品特点:

电绝缘

自粘性或者单面粘性

符 合 RoHS 规 范

颜色或者尺寸可以定制

优异的抗撕裂性能及回弹性

典型应用:

(1) 电动车电池组 

(2) 汽车电子设备

(3) 内存模块 

(4) 主机和小型办公室网络设备

(5) 大型存储设备

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