导热硅脂（导热膏）
JOMG 2100系列导热硅脂导热率在1.2W-5.3W。 应用于LED、微处理器、内存 模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固 态继电器和桥型整流器等领域。
详细介绍
典型性能:
特性 | JOMG 2000系列 | |||||
项目 | 测试方法 Test Methods |
JOMG 2112 |
JOMG 2115 | JOMG 2125 |
JOMG 2130 |
JOMG 2135 |
基材 | ASTM D374 | 硅氧烷 | 硅氧烷 | 硅氧烷 | 硅氧烷 | 硅氧烷 |
外观 | 目测 | 白色液状 | 白色液状 | 白色液状 | 灰色液状 | 白色液状 |
粘度mPa.s | GB/T2794- 2013 | 300,000 | 200,000 | 150,000 | 280,000 | 350,000 |
导热率(W/m·K) | ASTM D5470 | 1.2 | 1.5 | 2.5 | 3.0 | 3.5 |
密度(g/cm3) | ASTM D792 | 2.1 | 2.3 | 2.8 | 2.8 | 3.0 |
挥发分 (%) | <1 | <1 | <1 | <0.6 | <1 | |
油离度(%) | <2 | <2 | <2 | <0.6 | <2 | |
介电常数(MHz) | ASTM D150 | 3.4 | 3.4 | 4.4 | 4.8 | 4.0 |
体积电阻(Ω·cm) | ASTM D257 | ≥2x1014 | ≥2x1014 | ≥2x1013 | ≥2x1013 | ≥2x1012 |
长期使用温度范围, | -60至 | -60至 | -60至 | -60至 | -60至 | |
℃ | +200°C | +200°C | +200°C | +200°C | +200°C | |
特点：
² 导热率:1.2--3.5W/m.K
² 低沉降， 室温储存
² 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐 射及优越的介电性能
² 优越的化学和机械稳定性
应用领域：
² 功率模块
² 集成芯片
² 电源模块
² 车用电子产品
² 电讯设备
² 计算机及其附件
